IEC 61192-3-2002 钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
作者:标准资料网 时间:2024-05-29 20:14:30 浏览:8069
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【英文标准名称】:Workmanshiprequirementsforsolderedelectronicassemblies-Part3:Through-holemountassemblies
【原文标准名称】:钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
【标准号】:IEC61192-3-2002
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2002-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电气试验;检验;电子装置;电气工程;覆层;质量保证;过程控制;材料;设计;训练;元部件;电子设备及元件;包装件;组装件;架设(施工作业);规范(验收);生产;分规范;钎焊;表面安装;设备;规范;表面安装设备;软钎焊连接;印制电路板
【英文主题词】:Adhesivestrength;Assemblies;Boards;Cleaning;Coatings;Components;Connections;Design;Electricalengineering;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Enclosures;Equipment;Erecting(constructionoperation);Frames;Guidebooks;Inspection;Materials;Packages;Printed-circuitboards;Processcontrol;Production;Protectiondevices;Quality;Qualityassurance;Sectionalspecification;SMD;Solderedjoints;Solderingprocesses;Solderings;Specification;Specification(approval);Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Thermics;Training;Trough-holemounting
【摘要】:Specifiesgeneralrequirementsforworkmanshipinthrough-holemountsolderedassembliesonorganicsubstrates,onprintedboards,andonsimilarlaminatesattachedtothesurface(s)ofinorganicsubstrates.Itappliestoassembliesthataretotallythro
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:93P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
【标准号】:IEC61192-3-2002
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2002-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电气试验;检验;电子装置;电气工程;覆层;质量保证;过程控制;材料;设计;训练;元部件;电子设备及元件;包装件;组装件;架设(施工作业);规范(验收);生产;分规范;钎焊;表面安装;设备;规范;表面安装设备;软钎焊连接;印制电路板
【英文主题词】:Adhesivestrength;Assemblies;Boards;Cleaning;Coatings;Components;Connections;Design;Electricalengineering;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Enclosures;Equipment;Erecting(constructionoperation);Frames;Guidebooks;Inspection;Materials;Packages;Printed-circuitboards;Processcontrol;Production;Protectiondevices;Quality;Qualityassurance;Sectionalspecification;SMD;Solderedjoints;Solderingprocesses;Solderings;Specification;Specification(approval);Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Thermics;Training;Trough-holemounting
【摘要】:Specifiesgeneralrequirementsforworkmanshipinthrough-holemountsolderedassembliesonorganicsubstrates,onprintedboards,andonsimilarlaminatesattachedtothesurface(s)ofinorganicsubstrates.Itappliestoassembliesthataretotallythro
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:93P.;A4
【正文语种】:英语
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