NF C93-770-3-5-2002 印刷电路板及其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和不包覆的非增强基材(用于挠性印刷电路板)分规范集.转换粘合剂薄膜

作者:标准资料网时间:2024-05-14 01:31:29 浏览:9360 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part3-5:sectionalspecificationsetforunreinforcedbasematerials,cladandunclad(intentedforflexibleprintedboards)-Transferadhesivefilms.
【原文标准名称】:印刷电路板及其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和不包覆的非增强基材(用于挠性印刷电路板)分规范集.转换粘合剂薄膜
【标准号】:NFC93-770-3-5-2002
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2002-01-01
【实施或试行日期】:2002-01-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Adhesive;Adhesives;Basematerials;Conductivematerials;Conductivity;Electricconductors;Electricalengineering;Flexiblematerials;Interconnectionstructures;Printedcircuits;Printed-circuitboards
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:16P;A4
【正文语种】:其他

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